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【智能制造】推动后SMT组装自动化
在SMT元器件以及完全由SMT部件组成的自动化电子组件诞生之初，许多人就预测未来PCBA组装中THT（通孔技术）会被淘汰。然而，这个愿景尚未成为现实。迄今为止，全球的CEM和OEM仍在使用各种手工 ...查看更多
提升PCBA生产效率
确保能够按计划的时间节点完成生产，始终是表面贴装生产中优先考虑的事项。然而，许多原始设备制造商（OEM）面临的挑战是，印制电路板组装（PCBA）涉及的工艺制程即多又复杂。最小的细节，可能会导致完全不同 ...查看更多
Gene Weiner谈IPC APEX EXPO 2019汽车高峰论坛
我采访了Weiner International Associates公司总裁兼CEO Gene Weiner，探讨了IPC各类论坛的发展史，他发表了对IPC APEX EXPO2019展会期间高级汽 ...查看更多
低温焊接正在被行业广泛认可
低温焊接在经过多年的研发与推广之后，产品日益成熟，得到业界广泛认可。2018年对低温焊接的需求显著增长，除了降低成本，提高良率以外，响应政府节能减排的号召也是主要推动力之一。点击查看视频采访 更多内 ...查看更多
胜宏科技靠新专利增销售额2.1亿
走进胜宏科技的智能车间，只见自动化生产线上，一块崭新的铜板经过几套设备加工，摇身一变成了线路板，上面印制着各种复杂而整齐的纹路，工人操作电脑程序，智能机器人通过机械臂将线路板整齐叠放，整个流程井然有序 ...查看更多
TTM谈挠性和刚挠结合PCB所面临的挑战
最近，世界上规模最大的裸板制造商之一，TTM Technologies公司的挠性产品和刚挠结合产品需求量迎来了一个小高峰。在本次采访中，TTM公司移动业务单元技术方案部副总裁Clay Zha和企业 ...查看更多
